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h9-超声电子(000823)融资融券信息(06-24)

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穿越空间之唐妃

超声电子(000823)h9-超声电子(000823)融资融券信息(06-24)2019-06-24融资融券信息显现,超声电子融资余额721,902,281元,融券余额261,259元,融资买入额55,309,511元,融资归还额17,348,616元,融资净买额37,960,895元,融券余量27,472股,融券卖出量11,500股,融券归还量21,500股,融资融券余额722,163,540元。超声电子融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
201h9-超声电子(000823)融资融券信息(06-24)9-06-24000823超声电子722,163,540
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
721,902,28155,309,51117,348,61637,960,895
融券余额(元)融券余量(股)融券h9-超声电子(000823)融资融券信息(06-24)卖出量(股)融券归还量(股)
261,25927,47211,50021,500

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